博通通常不授权其知识产权，而是直接向客户销售芯片。例如，博通会将谷歌人工智能芯片的设计蓝图转化为可制造的产品，并通过台积电进行生产，最终以溢价方式将成品芯片出售给谷歌。
然而，在与苹果的合作中，博通似乎采用了不同的策略。据悉，博通为苹果提供的设计服务范围有限，但仍包括其网络技术。而芯片的生产由苹果自行管理，并由台积电负责制造。
有关双方合作的更多细节尚不清楚。苹果发言人拒绝置评，博通也未对此置评。
芯片细节
据两位知情人士透露，苹果在以色列的设计团队正主导这款人工智能芯片的研发。该团队在2020年设计的处理器发挥了关键作用，这些处理器取代了英特尔芯片，成为Mac电脑的核心处理器。
据一位知情人士称，今年夏季，苹果决定取消原计划为Mac开发的一款高性能芯片项目。这款芯片由四个小型芯片组合而成。此举旨在调配以色列工程师专注于人工智能芯片研发，反映了苹果研发优先级的战略调整。
苹果计划采用台积电最先进的N3P制造工艺来生产这款人工智能芯片。相比苹果最新电脑处理器M4所使用的工艺，N3P技术将显著提升性能。
此外，据知情人士透露，苹果计划明年推出至少一款采用N3P工艺制造的iPhone芯片。同时，OpenAI和英伟达等公司也计划利用这一先进工艺来优化其人工智能芯片性能。
