在设计这款人工智能芯片时，苹果将采用由AMD首创的“芯粒”（Chiplet）设计策略。据两位知情人士透露，这种设计将大型芯片拆分为更小的芯片单元，再组合成完整芯片。这种方式能够降低制造复杂性，并减少潜在缺陷风险。

半导体研究公司SemiAnalysis的首席分析师迪兰·帕特尔（Dylan Patel）表示：“博通可能仅负责设计与网络相关的某些芯粒。通过芯粒设计，苹果能够将博通的参与限制在芯片设计的一小部分，以确保整体设计的保密性。”

苹果芯片的核心部分由大量苹果神经引擎（ANE）组成，用于加速人工智能任务。据一位知情人士称，ANE最初是为苹果已搁置的自动驾驶汽车项目设计，用于推理处理。后来，随着机器学习技术在摄影、语音识别等领域的普及，ANE设计被应用到iPhone中。

苹果计划在未来12个月内完成Baltra芯片的初步设计。据三位知情人士透露，这一时间表相当紧迫，因为Baltra芯片规模庞大且结构复杂。完成初步设计后，苹果预计还需一年时间进行改进和测试，之后才能进入大规模生产阶段。